Synergia TOPCon N-type + architektura Shingled
Połączenie dwóch technologii premium w jednym module: ogniwa N-type TOPCon wykazują degradację LID poniżej 0,25%/rok i praktyczną odporność na LeTID, zaś architektura shingled z klejem ECA zamiast taśmy lutowniczej eliminuje naprężenia termiczne i mikrospękania w punktach połączeń. Efektem jest realnie niższy roczny współczynnik degradacji (~0,4%/rok vs. ~0,55%/rok dla PERC).